产品简介

      传统助焊剂采用挥发性有机化合物 (VOC) 作溶剂载体 ,VOC 物质有一定的毒性 , 散发到空气中污染环境 ,破坏大气臭氧层 , 对人体造成毒害 , 不符合环保要求 , 美国、西欧等国家已经提出使用无 VOC 的助焊剂。为适应助焊剂发展的要求 , 本公司研制出一种以去水离子作溶剂载体 , 无 VOC 的免清洗无铅焊料助焊剂 , 按美国焊剂标准 J-STD-004 各项指标均达到 L0 级的要求 , 配合无铅焊料焊接效果好 , 广泛用于在计算机、通讯设备、音像设备、家用电器等电子行业。

产品特性

      对人体无毒害,无刺激性气味, 不燃 ,使用安全。固含低 ,焊后板面残留物级少, 无腐蚀 ,无需清洗。绝缘电阻高,电性能好。有极佳的焊接性能 , 焊点饱满。润湿性优良 , 大焊盘上锡均匀 , 双面板透锡性好。

产品规格表