锡膏的基本概念

      同锦锡膏是采用独特的超声波雾化工艺 , 所制成的恰当低含氧量球型焊锡粉和结合国外先进焊接技术并自主研发改良的助焊膏配置而成 , 在真空和先进冷却系统的工艺环境中完成。同锦已做好充分准备 , 以性能优良的焊锡膏迎接高精度电子工业时代的到来。

      锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂 / 载体系统按照一定比率均匀混合而成的浆状固体 ; 锡膏的黏度具有流变特性 ,即在剪切力作用下黏度减少以利于印刷 , 而印刷之后黏度恢复 , 从而在回流焊之前起到固定电子元器件的作用 ;在回流焊过程中焊料合金粉末熔化 , 在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应 , 最终形成二者之间的机械连接和电连接。

产品性能

      1.极佳的浸润性能回流过程中不出现焊锡珠、高抗氧化及抗温能力常规及超细微补线 ( 小于 0.3mm) 印刷性能极佳 , 常温及预热时不发生坍塌 ;

      2.可用于高速印刷 (12cm/s) 模板印刷时间长 ( 大于 24 小时 ) 粘滞度 , 持续时间长 ( 大于 72 小时 );

      3.适合的黏度 , 可充分满足丝绸、模板印刷及定量分配器点涂等不同领域的需求

      4.流变性好 , 防止或散热时不产生塌陷和桥连现象 ;

      5.优良的润湿性 , 不会产生焊料球飞溅而引起短路 ;

      6.残渣少、气味小、无腐蚀性。

锡膏分类

       1.根据焊料合金种类 , 可分为含铅锡膏和无铅锡膏 ;

       2.根据清洗方式 , 可分为松香基锡膏、水溶性锡膏、免清洗锡膏 ;

       3.根据活性剂种类 , 可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏 ;

       4.根据涂敷方式 , 可为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。